| 您现在的位置： 深圳市未来无铅科技有限公司 > 联系方式 |
深圳市未来无铅科技有限公司  |
| |
| 联系人： |
谭贵初 先生 销售经理 |
|
| 电 话： |
86-755-61116111 |
| 传 真： |
86-- |
| 手 机： |
13316868666 |
| 邮 编： |
518109 |
| 地 址： |
深圳市宝安区龙华大浪未来科技园 |
| 地 区： |
广东 |
| 网 址： |
http://mirai123.cn.vooec.com |
| 主营业务：SMT表面贴装设备、半导体设备、软硬件开发，包括全自动贴片机、锡膏印刷机、无铅回流焊、无铅波峰焊、上下料机等整套SMT设备的研发、生产与销售。 |
|
| |
|
|
|
|
